1320、价格战

如果说之前李力游还有这样的担忧,但现在彻底没有这方面的考虑了。

他笑吟吟的说道:“他应该不敢跟展讯打价格战,因为我们背后站着复兴半导体,站着夏总您。”

夏景行哈哈大笑,这个马屁拍的好。

实际上,他也有些期待,在明知道展讯背后站着他的情况下,蔡明阶还敢不敢跟他斗上一场。

拿几亿美元打价格战,对于他来说,也就相当于王总的小意思,Who怕Who。

不过此时3G牌照都已经发放小半年了,2G/2.5G都已经进入最后的尾声。

即使打价格战把市场份额给抢过来,也意义不大。

着眼点要放在3G身上。

由于展讯通信的地主身份,同时提前布局TD终端芯片,其实已经领先联发科了,前世就死死的在这个细分市场压制住了联发科。

之后因为被英特尔忽悠瘸了,放弃ARM架构,跑去用X86架构来做手机芯片,还让英特尔取代湾电的代工地位,导致错失了全面追上联发科的大好机会。

就如同现在的华芯国际一样,与湾电的差距一度缩小至一代工艺,但因为官司、内斗等各种因素,最后导致落后三代工艺。

在竞争激烈,并且外部势力干预严重的芯片领域,一旦走错一步,想再次追赶需要付出巨大的代价。

其实,夏景行除了钱以外,还有个巨大的优势,就是能指挥公司少走弯路。

现在华芯国际的雷快被他排得差不多了,接下来最要紧的任务就是追击湾电。

至于展讯通信,短期目标就是追上并超越联发科,长远目标是追击高通。

夏景行目光看向窗外川流不息的车辆,说道:“我没意见!联发科过去把展讯欺负的够呛,现在风水轮流转,也到了我们反击的时刻了。

我给你授权,允许展讯通信最低以成本价出售芯片。”

说到这,夏景行目光转向李力游,“现在有复兴半导体给展讯做后盾,你们不用再考虑以2G/2.5G业务养3G业务的事情了。

你们现在的任务是,用2G/2.5G业务给联发科放血,在3G业务上追上并超越他们。

如果联发科敢迎战,必要的时候,华芯国际可以把代工的利润拿出来牺牲。”

听到这席话,李力游眼睛都明亮了不少。

这就是抱上粗大腿的好处,同时也体现了IDM大厂的优势,芯片生产制造三大环节一手抓,可以极大程度节约成本。

邓元鋆适时的补了一句:“展讯的定位不应该停留在手机基带芯片这一个领域,要向数字电视芯片、物联网芯片、汽车芯片等方向发展,成为一个大的芯片设计平台,与集团各事业群协同发展。”

夏景行点了点头,“对,集团目前正在重新捋清产业链,复兴半导体一共获得了九个代号,狻猊芯片是手机系统级芯片,基带芯片可以从剩下的八个代号中选择一个。

还有七个代号,接下来也要一一安排下去。”